Ευρεία εφαρμογή εξαγωνικού νιτριδίου βορίου - ψυκτικού υλικού

Καθώς τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα και συστήματα γίνονται μικρότερα και ταχύτερα, η θερμική επεξεργασία και η αξιοπιστία γίνονται βασικά ζητήματα που επηρεάζουν τη μακροζωία τους. Η θερμική διαχείριση τοπικών hot spot με υψηλή ροή θερμότητας είναι το κλειδί των ηλεκτρονικών συσκευών υψηλής ισχύος.

Although graphene has a very high thermal conductivity (5300W/(m·K)), it was found in the experiment that the thickness of the silicon dioxide insulation layer on the chip surface would affect the heat dissipation effect of graphene. If the silicon dioxide layer is too thick, it will hinder the effective conduction of hot spot heat to the graphene layer; if the silicon dioxide layer is too thin, it is easy to make the metal circuit contact with the graphene layer and cause short circuit. Hexagonal boron nitride, as a material of both insulation and high thermal conductivity, will become the key material to improve the heat dissipation capacity of chips.